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关于汽车电子上多传感器平台的设计参考

(文章滥觞:电子工程天下)

高档驾驶员帮助系统(ADAS)的多传感器平台参考设计为合格的开拓职员供给了一个功能齐备的评估平台,便于进行主要面向汽车行业的ADAS利用的测试和开拓。D3还供给模块化系统(SOM)办理规划,此中包孕可与此参考设计共同应用的ADAS嵌入式处置惩罚器(例如TDA3x)。

特点:供给一个易于应用的根基平台参考设计(支持多个基于LVDS的汽车传感器系统)供给使基于TDA3的CPU模块即插即用的平台(D3EngineeringSOM)供给汽车级基板的路径以便与其他处置惩罚器SOM结合应用。

特点:与D3Engineering的TDA3xSoCProcessorSOM兼容,4个FPD-LinkIII输入,HDMI输入和输出,USBCAN总线和串行连接。

可以利用在环视系统(SVSECU)、摄像头监控系统(视镜替换和车载)、卫星雷达系统(远间隔、中等间隔和短间隔)以及传感器交融系统(ADAS域节制器)等领域。

此中主芯片为TI的TDA3x片上系统(SoC),这是一款颠末高度优化的可扩展系列器件,其设计满意领先的高档驾驶员帮助系统(ADAS)要求。TDA3x系列集最佳机能、低功耗特点和更小的形状尺寸和ADAS视觉阐发处置惩罚功能于一体,有助于实现更自立的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS利用中获得了广泛的利用。TDA3xSoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS利用(包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和交融技巧),在当今汽车领域实现了繁杂的嵌入式视觉技巧。

TDA3xSoC采纳异类可扩展架构,包括德州仪器(TI)的定点和浮点TMS320C66x数字旌旗灯号处置惩罚器(DSP)天生内核、VisionAcceleraTIonPac(EVE)和双Cortex-M4处置惩罚器。该器件可采纳不合的封装选项(包括叠加封装)实现小形状尺寸设计,从而实现低功耗设置设置设备摆设摆设。TDA3xSoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、节制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。

适用于本系列产品的VisionAcceleraTIonPac包孕嵌入式视觉引擎(EVE),是以利用场置惩罚器不用再履行视觉阐发功能,同时还低落了能耗。VisionAcceleraTIonPac针对视觉处置惩罚功能进行了优化,具有用于高师法度榜样履行的32位RISC内核,以及用于专业视觉处置惩罚的矢量协处置惩罚器。

此外,TI为Arm、DSP和EVE协处置惩罚器供给了一系列完备的开拓对象,此中包括C说话编译器、用于简化编程和调整的DSP汇编优化器、可查看源代码履行环境的调试界面等。

(责任编辑:fqj)

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